Ob in Industrieanlagen, Fahrzeugen, Flugzeugen oder medizinischen Geräten, Leiterplatten sind das Herz elektronischer Anwendungen. Damit Leiterplatten langfristig zuverlässig funktionieren, müssen sie wirksam vor Feuchtigkeit und Umwelteinflüssen geschützt werden. Denn selbst kleinste Mengen Wasser können Korrosion, Kurzschlüsse und Ausfälle verursachen.
Feuchtigkeit ist eine der häufigsten Ursachen für den Ausfall elektronischer Komponenten. Bereits Kondenswasser oder hohe Luftfeuchtigkeit reichen aus, um Schäden zu verursachen. Besonders kritisch ist das in sicherheitsrelevanten Bereichen wie Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder industriellen Steueranlagen. Umso wichtiger ist eine wasserdichte Leiterplatte mit zuverlässigem, durchgängigem Schutz.
Konventionelle Verfahren wie Schutzlacke oder Vergussmassen können oft nicht alle Anforderungen bedienen: Bei der Verwendung von Lacken werden häufig nicht alle Geometrien erreicht, Vergüsse erschweren Reparaturen und erhöhen das Gewicht. Die Antwort auf diese Herausforderungen: Beschichtung von Leiterplatten mit Parylene. Das Verfahren liefert einen besonders gleichmäßigen, dünnen und leistungsfähigen Schutzfilm.
Parylene ist ein hochreines Polymer, das im Vakuum gasförmig auf Oberflächen aufgebracht wird. Dabei entsteht ein gleichmäßiger, porenfreier Film, der sich selbst in kleinste Spalten, Hohlräume und unter Bauteile legt. Dank der gasförmigen Abscheidung erreicht Parylene selbst schwer zugängliche Stellen, die mit flüssigen Beschichtungsverfahren oft unzureichend geschützt werden – etwa scharfe Kanten, feine Spitzen oder tiefe, enge Spalten. Auch die Unterseiten von Bauelementen wie BGAs (Ball Grid Array) oder QFPs (Quad Flat Package) lassen sich zuverlässig versiegeln.
Diese Eigenschaften machen eine Schutzschicht mit Parylene besonders vorteilhaft:
Parylene eignet sich fĂĽr fast alle vakuumtauglichen Substratmaterialien: Metall, Kunststoff, Keramik, Glas, Gummi oder Silikon.
Die Parylene-Beschichtung erfolgt über ein spezielles CVD-Verfahren (Chemical Vapor Deposition) im Vakuum – ohne Lösungsmittel oder mechanischen Auftrag. Der Ablauf gliedert sich in mehrere sorgfältig aufeinander abgestimmte Schritte:
Vor Beginn der Beschichtung wird die Baugruppe gründlich gereinigt, um Verunreinigungen zu entfernen, die die Haftung der Paryleneschicht beeinträchtigen könnten.
Bereiche, die nicht beschichtet werden sollen – etwa Steckverbinder oder Testpunkte – werden manuell oder maschinell mit speziellen Masken abgedeckt. Diese Maskierung schützt gezielt vor dem Parylenedampf.
Die eigentliche Beschichtung erfolgt in einer Vakuumkammer. Dabei wird die Parylene in einem mehrstündigen Prozess (12–20 Stunden, abhängig von der gewünschten Schichtdicke) gasförmig auf die Baugruppe aufgebracht. Die Moleküle lagern sich gleichmäßig und lückenlos an, selbst in komplexen Geometrien.
Nach der Beschichtung werden die zuvor geschützten Bereiche wieder freigelegt. Für besonders feine Strukturen oder schwer zugängliche Stellen kommt ein Speziallaser zum Einsatz, der die Paryleneschicht präzise entfernt.
Abschließend wird die Beschichtung umfassend geprüft: Neben der optischen Kontrolle auf Gleichmäßigkeit und vollständige Abdeckung erfolgt die Verifizierung der Schichtdicke an separaten Messplättchen. Zusätzlich wird die Haftung der Paryleneschicht mittels Gitterschnitttest auf Proben überprüft, die den gesamten Prozessablauf über mitbehandelt wurden. Alle Maschinen- und Prozessparameter werden dokumentiert, um Rückverfolgbarkeit und Prozessstabilität sicherzustellen.
Übrigens: Im Bereich Schutzbeschichtung sind wir europäischer Marktführer. Die sorgfältige Demaskierung mittels Laser gibt es nur bei uns.
Parylene bietet zahlreiche Eigenschaften, die es zu einer bewährten Lösung für den Schutz von Elektronik machen:
Im Vergleich zu anderen Verfahren:
Die meisten Parylene-Typen sind nach der US-Militärnorm MIL-I-46058C qualifiziert – einem Standard, der zwar für neue Designs nicht mehr aktiv verwendet wird, aber weiterhin als Benchmark für Nachrüstungen und Bestandslösungen gilt. Die meisten dieser Beschichtungen erfüllen zudem die Anforderungen der aktuellen Industriestandards wie IPC-CC-830, der heute als Referenz für Schutzbeschichtungen in sensiblen Anwendungen gilt.
Zusammen mit unserer EN9100-Zertifizierung bieten wir Ihnen eine verlässliche Lösung für anspruchsvolle Projekte in Aerospace- und Defense-Anwendungen.
Parylene-Beschichtungen finden in vielen Branchen Anwendung – überall dort, wo Bauteile zuverlässig geschützt werden müssen:
Geeignet ist Parylene fĂĽr nahezu alle vakuumtauglichen Materialien: Metalle, Kunststoffe, Silikone, Gummi, Glas und Keramik.
Parylene ist ein geeignetes Verfahren für den hochwertigen Schutz von Elektronik – insbesondere dann, wenn Faktoren wie Zuverlässigkeit, Langzeitbeständigkeit und Präzision gefragt sind. Die Beschichtung ist besonders dort sinnvoll, wo andere Methoden an ihre Grenzen stoßen.
Der Prozess ist aufwendiger als das Aufbringen eines Lacks, aber oft kostengünstiger als eine vollständige Vergusslösung und praktischer als beispielsweise ein wasserdichtes Gehäuse. Die wichtigsten preisbestimmenden Faktoren sind:
FĂĽr Sie lohnt sich die Investition in die Beschichtung mit Parylene, wenn:
Wer wasserdichte Leiterplatten benötigt und auf eine bewährte Methode zur Beschichtung setzen will, findet in Parylene eine zuverlässige Lösung – vielseitig, langzeitstabil und industriebewährt.
Wasserdichte Leiterplatten sind zuverlässig gegen Feuchtigkeit, Kondenswasser und Umwelteinflüsse geschützt. Sie bieten eine deutlich höhere Ausfallsicherheit, können die Lebensdauer elektronischer Systeme verlängern und reduzieren das Risiko von Korrosion, Kurzschlüssen oder elektrischen Störungen – insbesondere in anspruchsvollen Einsatzbereichen.
Wasserdichte Leiterplatten werden überall dort eingesetzt, wo Elektronik rauen Bedingungen ausgesetzt ist: In der Medizintechnik (z. B. Implantate, Katheter), in Automotive- und E-Mobility-Systemen, in der Luft- und Raumfahrt, im Bergbau, in der Bahntechnik sowie in Industrieanlagen mit Feuchte- oder Chemikalienbelastung. Sie schützen nicht nur vor Feuchtigkeit, sondern auch vor Staub und Korrosion und erhöhen so Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Platinen.
Immer dann, wenn eine elektronische Baugruppe langfristig zuverlässig funktionieren muss – auch unter schwierigen Bedingungen. Typische Auslöser sind Feuchtigkeitseintrag, chemische Belastung, Temperaturwechsel oder der Bedarf an Biokompatibilität. Eine Versiegelung mit Parylene ist bei miniaturisierten Designs oder schwer zugänglichen Bereichen besonders sinnvoll.
Gängige Schutzbeschichtungen (Conformal Coatings) sind:
Ja – starke Temperaturwechsel können mechanische Spannungen erzeugen, die bei unzureichend geschützten Platinen zu Rissen oder Delamination führen. Hochwertige Beschichtungen wie Parylene gleichen diese Belastungen durch ihre Flexibilität und Temperaturbeständigkeit aus und gewährleisten auch unter wechselnden thermischen Bedingungen eine stabile Funktionalität.
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