PCB-Layout-Service für die industrielle Fertigung
EMV Probleme, enge Bauraumvorgaben oder serienuntaugliche Layouts bremsen Projekte aus. Unser PCB-Layout-Service berücksichtigt dies von Anfang an und überführt Ihren Schaltplan in ein produktionsreifes Leiterplattenlayout. Technisch robust, fertigungsgerecht und konsequent auf Ihre Anwendung ausgerichtet. Dabei stehen Signalintegrität sowie elektrische, thermische und mechanische Anforderungen der Leiterplatte im Fokus.
So entsteht eine Lösung, die sich zuverlässig und wirtschaftlich produzieren lässt. Von der Bauteilplatzierung über das Routing bis zu geprüften Gerber- oder ODB++-Daten erhalten Sie alles aus einer Hand.
Variosystems übernimmt das PCB-Layout, Sie profitieren von den Vorteilen:
Passgenaues PCB-Design für Ihr Produkt
Jedes PCB-Layout entsteht in engem Abgleich mit Elektronik, Mechanik und regulatorischen Anforderungen – für eine Platine, die hinsichtlich Signalintegrität, thermischer Belastung und mechanischer Randbedingungen optimiert ist.
Serienfertigung von Beginn an mitgedacht
Wir entwickeln PCB‑Layouts, die optimal auf ihre Einsatzumgebung abgestimmt sind und sich nahtlos in eine stabile und wirtschaftliche Produktion überführen lassen.
Hohe Design- und Produktqualität
Durch regel- und constraintbasiertes Routing sowie strukturierte Reviews sichern wir höchste Qualität über den gesamten Prozess.
Schnellere Time to Market
Mit einer klaren Ausrichtung auf Design for Manufacturing und optimierten Iterationsschleifen verkürzen wir Entwicklungszeiten und realisieren robuste Designs bei gleichzeitig niedrigeren Gesamtkosten.
Von Ihrer Anforderung zum fertigungsgerechten PCB-Layout
Unsere PCB-Layout-Design-Services decken den gesamten Prozess von technischen Beratungen und Machbarkeitsanalysen bis zum fertigungsgerechten Design ab. Ziel ist es, bereits früh belastbare Entscheidungen zu treffen, um die Grundlage für ein serienfähiges PCB‑Layout zu schaffen.
In der frühen Phase unterstützen wir Sie unter anderem mit:
- Empfehlungen zu kosten- und fertigungsgerechten PCB‑Technologien inkl. DfM/DfA/DfT/DfC‑Optimierung
- Beratungen zur Auslegung von Layer‑Stack
- Thermischen Bewertungen, sowie EMI/EMV-Voranalysen
- Platzierungs- und Konzeptstudien
Basierend auf der Elektronikentwicklung und den definierten Schaltplänen legen wir klare Designregeln fest, die als technische Grundlage für Ihr maßgeschneidertes Layout dienen. Vorhandene Schaltpläne, die in Ihrer EDA-Umgebung erstellt wurden, werden nach einer elektrischen Regelprüfung (ERC) in ein neues Leiterplattenlayout umgewandelt. Im Detail analysieren wir Lagenaufbau, Materialauswahl, Stromversorgung, Bauteilpositionierung und konstruktive Bedingungen, um gezielt Optimierungspotenziale aufzudecken, unnötige Iterationen zu vermeiden und Risiken vor der Fertigung zu minimieren.
Unser BOM Health Check bewertet zudem Bauteilverfügbarkeit und Second-Source-Optionen, um Risiken durch abgekündigte Komponenten frühzeitig zu reduzieren.
Durchdachte Platzierung und Routing für hohe Signalintegrität
Basierend auf der technischen Analyse erfolgt zunächst eine gezielte Bauteilpositionierung. Ausgehend von den Anforderungen wird im folgenden Schritt ein Layout unter Berücksichtigung von Signalintegrität, thermischen Gesichtspunkten und unter Optimierung von EMV sowie anderen physikalischen Effekten erstellt. Unsere Kunden können dabei jeden Prozessschritt evaluieren.
Dabei fokussieren wir uns unter anderem auf:
- Strukturierte Bauteilplatzierung unter Berücksichtigung von Signalflüssen und Strompfaden
- Constraint‑basiertes Routing für High‑Speed‑, Power‑, RF‑ und Mixed‑Signal‑Designs
- Definition von Stack‑up, Impedanzen und Abständen zur EMV‑Sicherung
- Einhaltung relevanter Normen und Designstandards
- Konsistente Datenqualität dank gepflegter, IPC‑ und herstellerkonformer Designbibliotheken
- Design-Reviews
Zur Absicherung der mechanischen Integration beziehen wir MCAD-Daten aus der mechanischen Konstruktion in den Entwicklungsprozess ein. Auf Basis der Gehäuse- und Einbaubedingungen führen wir Passform- und Kollisionsprüfungen durch, um mechanische Konflikte bereits während der Layoutentwicklung zu erkennen. STEP-Dateien können sowohl übernommen als auch für den Datenaustausch bereitgestellt werden.
Die Ergebnisse aus Platzierung, Routing und Analyse fließen direkt in das Layout ein. So entsteht ein PCB‑Design, das Signalintegrität, elektrische Leistung sowie thermische Anforderungen und Funktionalität sicherstellt und sowohl im Prototyp als auch in der Serienfertigung reproduzierbar bleibt.
Fortschrittliches Leiterplatten-Design für hochkomplexe Anwendungen
Unsere erweiterten PCB‑Design‑Kompetenzen ermöglichen die Umsetzung hochkomplexer, platzkritischer und leistungsstarker Elektronik.
Wir entwickeln Layouts für Leiterplatten, die mechanische Flexibilität, höchste Packungsdichte, hohe Ströme und Spannungen sowie schnelle und gleichzeitig empfindliche Signalinterfaces auf einer Plattform vereinen:
- Komplexe Leiterplattentechnologien wie Starr‑, Flex‑ und Starr‑Flex‑PCBs für kompakte und mechanisch robuste Designs
- HDI‑Layouts (High Density Interconnect) mit Blind‑, Buried‑, Micro‑ und stacked Microvias zur maximalen Funktionalität auf minimalem Bauraum
- Layouts für hohe Ströme und Spannungen (bis 100 A/400 V)
- High‑Speed‑ und impedanzkontrolliertes PCB‑Design zur Sicherstellung der Signalintegrität
- Robuste Mixed‑Signal‑Layouts, in denen empfindliche analoge Schaltungen und schnelle digitale Logik zuverlässig koexistieren
Auf Basis aller technischen, mechanischen und regulatorischen Anforderungen entwickeln wir ein tiefes Verständnis für Ihre Anwendung und schaffen damit die Basis für komplexe PCB‑Layouts – von früher Planung bis zum Einsatz im Produkt.
Agile Entwicklung mit integriertem Design und Datenmanagement
Wir verbinden agile PCB‑Layout‑Entwicklung mit integriertem Design‑ und Datenmanagement. Dafür arbeiten wir mit einer Versionsverwaltung und Altium Designer bzw. direkt in Ihrer Altium365 Umgebung, wenn gewünscht. Ergänzend pflegen wir eine ERP‑angebundenen Bauteildatenbank mit validierten Parametern und 3D‑Modellen. So stellen wir konsistente und nachvollziehbare Daten vom Design bis zur Platinenbestückung sicher.
Vor der Freigabe werden alle Gerber‑ oder ODB++‑Fertigungsdaten validiert und für die Fertigung abgesichert. So erkennen und beseitigen wir fertigungskritische Punkte frühzeitig und stellen einen reibungslosen Übergang in die Serienfertigung sicher.
Kontaktieren Sie uns
Wo auch immer Sie unsere Expertise benötigen: Wir unterstützen Sie in jeder Phase Ihres Produktlebenszyklus.
