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Platinenbestückung

Ihre Ambition verdient einen Partner, der sie präzise und zuverlässig umsetzt. Mit unserer global harmonisierten Plattform bieten wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen in der Platinenbestückung – ob SMT- oder THT-Verfahren. Dank unserer jahrzehntelangen Erfahrung in der Elektronikfertigung und modernster Technologie stehen wir an Ihrer Seite, verstehen Ihre spezifischen Anforderungen und liefern Ergebnisse, die überzeugen.

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Elektronik, auf die Sie zählen können

SMT-Bestückung

Aufgrund der steigenden Packungsdichte platzieren wir die meisten Bauteile vollautomatisch via SMT auf Leiterplatten.

THT-Bestückung

Bauteile, die besonders hohen Spannungen und mechanischen Belastungen oder extremen Temperaturen ausgesetzt sind, bestücken wir mit THT.

Oberflächenschutz für Leiterplatten

Durch Lackieren, Vergiessen, Underfilling, Lasermarking und Dispensen sowie Klebe- und Reinigungsprozesse schützen wir die Funktionalität Ihrer Platinen.

Testing

Mit umfangreichen Testverfahren, individueller Prüfung und modernsten Adaptern stellen wir sicher, dass Ihre Baugruppen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen.

Präzision, Qualität und Zuverlässigkeit für Ihre Innovationen

Die Herausforderungen in der Elektronikfertigung sind vielseitig: immer kleinere Bauteile, steigende Qualitätsansprüche und dynamische Verfügbarkeiten. Hier setzen wir an. Unsere interdisziplinären Customer Success Teams arbeiteten eng mit Ihnen zusammen, um innovative Lösungen zu entwickeln, die exakt auf Ihr Projekt zugeschnitten sind.

Als Ihr Co-Creation-Partner bieten wir nicht nur Service und Beratung, sondern setzen Ihre Ideen nahtlos in die Realität um – von der Entwicklung des Prototypen über die Industrialisierung bis hin zur Serienproduktion.

Oberflächenbehandlung und umfassende Tests Ihrer Baugruppen

Mit umfassenden Qualitäts- und Oberflächenbehandlungsverfahren, wie Lackieren, Vergiessen und Lasermarking, stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten höchsten Ansprüchen gerecht werden. Unsere Test- und Prüfverfahren garantieren, dass Ihre Produkte nicht nur heute, sondern auch langfristig zuverlässig funktionieren.

Vielseitige Platinenbestückung für jeden Bereich

Ganz gleich, ob Sie starre, flexible oder starr-flexible Leiterplatten benötigen oder ob Sie kleine oder großen Volumen fertigen lassen möchten – unsere Expertise in der Leiterplattenbestückung macht uns zum idealen Partner für Sie.

Mit vollautomatisierten SMT-Prozessen sorgen wir für eine platzsparende und präzise Bestückung, während unsere THT-Technologie besonders starke Verbindungen für hochbelastbare Bauteile sicherstellt. Auch Mischbestückungen aus SMT und THT gehören zu unserem Repertoire. 

Dank unserer hohen Flexibilität und individuellen Möglichkeiten passen wir die Produktion genau an Ihre Anforderungen an.

Q&A

Die Bestückung von Leiterplatten erfolgt je nach Bauteil und Anforderung entweder mit SMT- oder THT-Technologie. Zusätzlich kann die bestückte Leiterplatte mittels Lackierung, Parylene-Beschichtung oder Verguss geschützt werden. Jede Baugruppe wird elektrisch geprüft, um höchste Qualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Die SMD-Bestückung (Surface-Mount Device) ist ein Verfahren in der Elektronikfertigung, bei dem elektronische Bauteile direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten montiert werden. Durch diese Technologie lassen sich auch sehr kleine Bauteile schnell und präzise bestücken, was eine hohe Packungsdichte ermöglicht.

SMD ist heute der gängige Prozess zur Bestückung von Leiterplatten. Hohe Stückzahlen können damit schnell und kosteneffizient gefertigt werden.

Die THT-Bestückung (Through-Hole Technology) ist ein Verfahren, bei dem Bauteile durch vorgebohrte Löcher in die Leiterplatte gesteckt werden. Anschließend werden die Komponenten mittels Reflow- oder Wellenlöten verbunden.

Je nach Komponentengrösse, Leistung oder mechanischer Anforderungen lässt sich dies teilweise nur mittels THT realisieren.

Leiterplattenbestuckung
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