Preview: Service Page NEWPreview: Service Page NEWTEST PCB-Layout
EMV Probleme, enge Bauraumvorgaben oder serienuntaugliche Layouts bremsen Projekte aus. Wir entwickeln PCB-Layouts, die dies von Anfang an berücksichtigen: technisch robust, fertigungsgerecht und konsequent auf Ihre Anwendung ausgerichtet. Dabei stehen Signalintegrität, elektrische Leistung und eine effiziente Verwendung der Leiterplattenfläche im Fokus. So entsteht eine Lösung, die nicht nur funktioniert, sondern sich zuverlässig und wirtschaftlich produzieren lässt.
Von Ihrer Anforderung zum fertigungsgerechten PCB-Layout
Unsere PCB-Layout-Services decken den gesamten Prozess von technischen Beratungen und Machbarkeitsanalysen bis zum fertigungsgerechten Design ab. Ziel ist es, bereits früh belastbare Entscheidungen zu treffen um die Grundlage für ein stabiles, serienfähiges PCB‑Layout zu schaffen.
In der frühen Phase unterstützen wir Sie unter anderem mit:
- Empfehlungen zu kosten- und fertigungsgerechten PCB‑Technologien inkl. DfM/DfA/DfT‑Optimierung
- Layout-gezogene Simulationen, thermischen Bewertungen, sowie EMI/EMV-Voranalysen
- Platzierungs- und Konzeptstudien
Aufbauend auf der Elektronikentwicklung und den definierten Schaltplänen legen wir klare Designregeln fest, die als technische Grundlage für ein stabiles Layout dienen. Im Detail analysieren wir Lagenaufbau, Materialauswahl, Stromversorgung, Bauteilpositionierung und konstruktive Bedingungen, um gezielt Optimierungspotenziale aufzudecken, unnötige Iterationen zu vermeiden und Risiken vor der Fertigung zu minimieren.
Auf Basis aller technischen, mechanischen und regulatorischen Anforderungen entwickeln wir ein tiefes Verständnis für Ihre Anwendung und schaffen damit die Basis für ein belastbares PCB‑Layout – von früher Planung bis zum Einsatz im Produkt.
Wir übernehmen das PCB-Layout, Sie profitieren von den Vorteilen:
Resilienten Supply Chains
Harmonisiert über alle Standorte, ermöglicht unsere Plattform auch bei geopolitischen Einflüssen flexible Produktionsverlagerungen für eine verlässliche Lieferkette.
Traceability
Jede Produktionseinheit ist lückenlos rückverfolgbar, was Compliance, Auditfähigkeit und präzises Qualitätsmanagement gewährleistet.
Konsistenter Qualität
Standardisierte MES-gesteuerte Abläufe sichern gleichbleibend hohe Qualität, unabhängig davon, ob Produkte an einem oder mehreren Standorten gefertigt werden.
Wiederholbare Ergebnisse
Einheitliche Workflows und digitale Prozesskontrolle garantieren reproduzierbare Ergebnisse – von der Serienfertigung bis zur Kleinserie.
Durchdachte Platzierung und Routing für hohe Signalintegrität
Basierend auf der technischen Analyse erfolgt die gezielte Bauteilpositionierung und das Routing. Ziel ist es, elektrische Anforderungen zuverlässig umzusetzen und physikalische Effekte wie Rückstrompfade oder Wärmeentwicklung bereits im Layout zu beherrschen – von EMV über Thermik bis zur Signalintegrität.
Dabei fokussieren wir uns unter anderem auf:
- Strukturierte Bauteilplatzierung unter Berücksichtigung von Signalflüssen und Strompfaden
- Constraint‑basiertes Routing für High‑Speed‑, Power‑, RF‑ und Mixed‑Signal‑Designs
- Definition von Stack‑up, Impedanzen und Abständen zur EMV‑Absicherung
- Einhaltung relevanter Normen und Designstandards
- Konsistente Datenqualität dank gepflegter, IPC‑konformer Designbibliotheken
- Design-Reviews
Die Ergebnisse aus Platzierung, Routing und Analyse fließen direkt in das Layout ein. So entsteht ein PCB‑Layout, das Signalintegrität, elektrische Leistung und Funktionalität sicherstellt und sowohl im Prototyp als auch in der Serienfertigung stabil und reproduzierbar bleibt.
Fortschrittliches Leiterplatten-Design für hochkomplexe Anwendungen
Unsere erweiterten PCB‑Design‑Kompetenzen ermöglichen die Umsetzung hochkomplexer, platzkritischer und leistungsstarker Elektronik. Wir entwickeln Layouts für Leiterplatten, die mechanische Flexibilität, höchste Packungsdichte, hohe Ströme und Spannungen sowie schnelle und gleichzeitig empfindliche Signalinterfaces auf einer Plattform vereinen:
- Komplexe Leiterplattentechnologien wie Starr‑, Flex‑ und Starr‑Flex‑PCBs für kompakte und mechanisch robuste Designs
- HDI‑Layouts (High Density Interconnect) mit Blind‑, Buried‑, Micro‑ und stacked Microvias zur maximalen Funktionalität auf minimalem Bauraum
- Layouts für hohe Ströme und Spannungen (bis 100 A / 400 V)
- High‑Speed‑ und impedanzkontrolliertes PCB‑Design zur Sicherstellung der Signalintegrität bei schnellen Schnittstellen
- Robuste Mixed‑Signal‑Layouts, in denen empfindliche analoge Schaltungen und schnelle digitale Logik zuverlässig koexistieren
Agile Entwicklung mit integriertem Design‑ und Datenmanagement
Wir verbinden agile PCB‑Layout‑Entwicklung mit integriertem Design‑ und Datenmanagement. Dafür arbeiten wir mit Altium Designer und einer Versionsverwaltung. Ergänzend pflegen wir eine ERP‑angebundenen Bauteildatenbank mit validierten Parametern und 3D‑Modellen. So stellen wir konsistente und nachvollziehbare Daten vom Design bis zur Platinenbestückung sicher.
Vor der Freigabe werden alle Gerber‑ oder ODB++‑Fertigungsdaten durch CAM‑Checks validiert und für die Fertigung abgesichert. So erkennen und beseitigen wir fertigungskritische Punkte frühzeitig und stellen einen reibungslosen Übergang in die Serienfertigung sicher.
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Wo auch immer Sie unsere Expertise benötigen: Wir unterstützen Sie in jeder Phase Ihres Produktlebenszyklus.
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